烧结普通砖的技术要求主要有哪些?

2014-7-4 20:23| 发布者: ccbuild| 查看: 67| 评论: 0

摘要:   (1)规格根据《烧结普通砖》(GB5101-2003)规定,烧结普通砖的外形为直角六面体,公称尺寸为:240mm115mm53mm。按技术指标分为优等品(A)、一等品(B)及合格品(C)三个质量等级。   (2)外观质量烧结 ...

  (1)规格根据《烧结普通砖》(GB5101-2003)规定,烧结普通砖的外形为直角六面体,公称尺寸为:240mm×115mm×53mm。按技术指标分为优等品(A)、一等品(B)及合格品(C)三个质量等级。

  (2)外观质量烧结普通砖的外观质量应符合有关规定。

  (3)强度:烧结普通砖按抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级。

  (4)泛霜:泛霜也称起霜,是砖在使用过程中的盐析现象。砖内过量的可溶盐受潮吸水而溶解,随水分蒸发而沉积于砖的表面,形成白色粉状附着物,影响建筑美观。如果溶盐为硫酸盐,当水分蒸发呈晶体析出时,产生膨胀,使砖面剥落。标准规定:优等品无泛霜,一等品不允许出现中等泛霜,合格品不允许出现严重泛霜。

  (5)石灰爆裂:石灰爆裂是指砖坯中夹杂有石灰石,砖吸水后,由于石灰逐渐熟化而膨胀产生的爆裂现象。这种现象影响砖的质量,并降低砌体强度。

  标准规定:优等品不允许出现最大破坏尺寸大于2mm的爆裂区域;一等品不允许出现最大破坏尺寸大于10mm的爆裂区域,在2~10mm间爆裂区域,每组砖样不得多于15处;合格品不允许出现最大破坏尺寸大于15mm的爆裂区域,在2~15mm间的爆裂区域,每组砖样不得多于15处,其中大于10mm的不得多于7处。

责任编辑:soso

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