一级建造师复习资料:热处理工艺

2014-7-3 18:52| 发布者: ccbuild| 查看: 62| 评论: 0

摘要:   (1)热处理过程升降温、恒温要求   热处理温度:按设计图样要求。当设计图样无要求时,可按现行国家标准《球形储罐施工规范》GB50094选用。恒温时间:最少恒温时间按最厚球壳板对接焊缝厚度的每25mm保持1h ...

  (1)热处理过程升降温、恒温要求

  热处理温度:按设计图样要求。当设计图样无要求时,可按现行国家标准《球形储罐施工规范》GB50094选用。恒温时间:最少恒温时间按最厚球壳板对接焊缝厚度的每25mm保持1h计算,且不应少于1h.升降温速度:升温至300℃以上时,50~80℃/h;从热处理温度降到300℃,30~50℃/h;300℃以下可在空气中自然冷却。

  温差:温度在300℃以上阶段,球壳表面上任意两测温点的温差不得大于130℃。

  (2)测温点要求

  在球壳外表面均匀布置,相邻测温点间距小于4.5m,且在距上下人孔与球壳板焊缝边缘200mm内设置测温点各1个、产品焊接试板设置测温点1个。测温点数量应符合规范要求。

责任编辑:soso

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