被动元件厂 抢进陶瓷共烧技术

^^^^继华新科与禾伸堂等被动元件厂商，宣布将发展ＬＴＣＣ（陶瓷共烧）技术后，台塑与环电也将进入ＬＴＣＣ代工产业，抢占无线通讯商机。国内ＬＴＣＣ被动元件上游材料供应商杜邦指出，台湾目前发展ＬＴＣＣ的厂商至少十多家，虽然技术仍需仰赖海外授权或技转，但厂商投入热诚不减，预估明年将可见到台湾ＬＴＣＣ产业逐步开花结果。 　　 ^^^^目前台商发展ＬＴＣＣ技术，看好无线通讯领域的比例居多，因为ＬＴＣＣ被视为能否顺利缩小蓝芽模组面积与降低整体成本的指标。ＬＴＣＣ技术最早由美国开始，主要应用在军用市场，而后欧洲产业将其应用在汽车方面，后来日系厂商则将其应用在资讯产品。而直到手机等无线通讯产业兴起，台湾产业对ＬＴＣＣ的重视度才明显提高，并多透过工研院技转，取得相关技术。 ^^^^近期宣布将进入ＬＴＣＣ产业的华新科与禾伸堂，均对此新兴领域表示信心满满，华新科目前透过工研院技转取得技术，至于禾伸堂则与美国厂商合作，预计明年初将有小量样品出货。据了解，目前除凯宣与信通积极发展外，台塑与环电也正积极部署，准备在ＬＴＣＣ产业大展身手。 ^^^^根据上游材料商表示，台塑继ＰＤＰ事业后，目前已将ＬＴＣＣ产业视为发展重点，该公司将与美系厂商签订技术授权文件，全面开发无线通讯零组件等相关模组，预计明年初正式量产。业界对台塑此举不表意外，因为目前产业最欠缺的就是资金，台塑若在此时以丰厚资本实力，扩大在ＬＴＣＣ产业影响力，算是合乎逻辑。至于目前正积极朝通讯产业发展的环电，目前也正发展ＬＴＣＣ技术，以争取手机等通讯产品代工订单。 ^^^^杜邦认为，台湾目前透过工研院技转的厂商已超过十家，但因人才太少，真正做出成果的厂商并不多，ＬＴＣＣ市场目前应处于有需求但厂商无能力供给的时刻，但随着各厂试产的产能陆续在年底或明年推出，台湾ＬＴＣＣ产业应可在明年见到部分成果。